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製程技術
- 目前可提供蝕刻之厚度分別為 : 0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、 0.07mm、0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.3mm
- 蝕刻之公差為板厚之十分之一 (例如0.05mm之板厚可控制公差在 5 微米以內)
- 配合之公差目前可達成0.03mm以內
- 面積由5mmx5mm 至450mmx450mm皆可製作 。
- 雷射接合點之平坦度也經過精確調校，接合點的突出可控制在微米級以內，為國內獨有之技術。
- 耐用性與客製化：本公司利用自行開發之雙面加強 接合技術，比起其他廠家在耐用性能上有絕對改善與加強，由於本公司擁有製程開發之技術 對於任何客戶之問題，將能提供詳盡的解決方案。
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